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Adaptive differential pulse code modulation circuit
Attach power cords to electric module
Cargo module Leonardo
Fit power cords to electric module
Fitting power cords to electric module
Frequency-modulated circuit
Italian Leonardo supply module
Italian-built logistics module Leonardo
Italian-made cargo module Leonardo
Italian-made logistics module Leonardo
Leonardo
Leonardo cargo carrier
Leonardo module
Leonardo multipurpose logistic module
Modulation circuit
Modulation circuit for recording signals
PDM
PLM
PWM
Power cords attaching to electric module
Power line IC transceiver
Power line transceiver
Power line transceiver module
Powerline integrated circuit transceiver
Powerline transceiver
Pulse duration modulation
Pulse length modulation
Pulse width modulation
Pulse-duration modulation
Pulse-length modulation
Pulse-width modulation

Traduction de «modulation circuit » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous


modulation circuit for recording signals

circuit de modulation des signaux d'enregistrement


adaptive differential pulse code modulation circuit

circuit à modulation par impulsions et codage différentielle adaptable | circuit MICDA


frequency-modulated circuit

circuit à modulation de fréquence


RF control/modulator circuit card

carte à circuits commande RF/modulateur


monolithically integrated MQW-DFB-laser/modulator PIC [ monolithically integrated MQW-DFB-laser/modulator photonic integrated circuit ]

laser/modulateur MQW-DFB monolithique


Leonardo multipurpose logistic module [ Leonardo module | Leonardo cargo carrier | Leonardo | Italian-made cargo module Leonardo | cargo module Leonardo | Italian-built logistics module Leonardo | Italian Leonardo supply module | Italian-made logistics module Leonardo ]

module logistique polyvalent Leonardo [ module logistique Leonardo | module Leonardo | module logistique de liaison Leonardo | module de liaison Leonardo | module Léonardo | module de transport Léonardo | module de fret italien Leonardo ]


fit power cords to electric module | fitting power cords to electric module | attach power cords to electric module | power cords attaching to electric module

fixer des cordons d’alimentation à un module électrique


pulse-duration modulation | PDM | pulse duration modulation | pulse width modulation | pulse-width modulation | PWM | pulse length modulation | pulse-length modulation | PLM

modulation d'impulsions en durée | MID | modulation par impulsions de durée variable | modulation de largeur d'impulsion | MLI | modulation d'impulsions en largeur | modulation de durée d'impulsion


power line transceiver | powerline transceiver | power line IC transceiver | powerline integrated circuit transceiver | power line transceiver module

émetteur-récepteur pour courant porteur | puce domotique | puce émettrice-réceptrice pour courant porteur
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
Electrical input type analogue-to-digital converter printed circuit boards or modules, that are rated for operation in the temperature range from below -45° C to above +55° C and that incorporate “microcircuits” that are described in 2-11.a.2. as set out in the schedule of the Defence Production Act;

Cartes ou modules de circuits imprimés de conversion analogique­numérique du type à entrée électrique, conçus pour fonctionner à des températures allant de moins de -45 °C à plus de +55 °C et comprenant des « microcircuits » visés au sous-alinéa 2-11.a.2., comme le prévoit l’annexe de la Loi sur la production de défense;


They use an open voltage circuit which has a lower voltage than the circuit used in modules for grid connection.

Ils utilisent une tension en circuit ouvert de moindre puissance que celle qui est utilisée dans les modules destinés à la connexion au réseau.


Philips LCD Poland: assembly and manufacturing of TFT-LCD TV modules Ohsung (Dong Seo) Display Poland: production of metal components Lucky SMT Poland: production of printed circuit boards Dong Yang Electronics Poland: production of plastic components and assembly of printed circuit boards Heesung Electronics Poland: production of backlight units LG Chem Poland: production of polarizers and PDP filters LG Innotek Poland: production of inverters, TV tuners and power supply units LG Electronics Wrocław (TV sets): production of televisio ...[+++]

Philips LCD Poland: assemblage et production de modules TV TFT-LCD; Ohsung (Dong Seo) Display Poland: production de pièces métalliques; Lucky SMT Poland: production de cartes à circuits imprimés; Dong Yang Electronics Poland: production de composants en plastique et assemblage de cartes à circuits imprimés; Heesung Electronics Poland: production d’unités de rétroéclairage; LG Chem Poland: production de polariseurs et de filtres PDP; LG Chem Poland: production d’inverseurs, de tuners TV et de blocs d’alimentation; LG Electronics ...[+++]


3A001.b.2. does not control circuits or modules for equipment designed or rated for operation in any frequency band which meets all of the following characteristics:

L'alinéa 3A001.b.2 ne vise pas les circuits intégrés ou modules destinés à des équipements conçus ou prévus pour fonctionner dans une bande de fréquences quelconque présentant toutes les caractéristiques suivantes:


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2. Microwave integrated circuits or modules having all of the following:

2. circuits intégrés hyperfréquences ou modules présentant toutes les caractéristiques suivantes:


4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

4. On considère comme "circuits imprimés" au sens du n° les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits "à couche", des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à ...[+++]


Its activities consist of defining a generic specification for components (e.g., integrated circuit (IC) memory circuits, memory modules, logic circuits, linear circuits, microprocessor circuits, peripheral circuits and passive components) which has been recognized as a de facto industry standard throughout the world; certifying compliance with that specification by individual products; defining a standard ('S/0001') for manufacturers of such components; certifying compliance by individual manufacturers with that standard; monitoring prices paid by me ...[+++]

Ses activités consistent à définir une spécification générique pour les composants (par exemple, des circuits de mémoire de circuit intégré (IC), des modules de mémoire, des circuits logiques, les circuits linéaires, des circuits de microprocesseur, les circuits périphériques et les composants passifs) qui a été reconnue comme norme d'industrie de facto dans le monde entier, à certifier la conformité avec cette spécification des différents produits, à définir une norme (« S/0001 ») pour les fabricants de tels composants, à certifier l ...[+++]


4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

4. On considère comme «circuits imprimés» au sens du no 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits «à couche», des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléme ...[+++]


The SEPIANet project aims to develop optical components, modules and subsystems for future access products based on embedded electro-optical printed circuit board technology that would significantly reduce power consumption and increase energy efficiency and bandwidth, which is currently not possible in today's copper-based access network systems.

Le projet SEPIANet vise à mettre au point des composants, modules et sous-systèmes optiques pour de nouveaux produits d'accès équipés de technologies intégrées de cartes de circuits imprimés électro-optiques qui réduiraient sensiblement la consommation d'électricité et accroîtraient l'efficacité énergétique et le débit, ce qui n'est pas possible dans les systèmes de réseaux d'accès actuels en fils de cuivre.


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