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Disque non encore découpé en microplaquettes
Enrobage de la microplaquette
Microplaquette
Microplaquette DIP
Microplaquette commune
Microplaquette non spécialisée
Microplaquette propre à une application
Micropuce
Pastille
Puce
Puce DIP
Puce commune
Puce non spécialisée

Traduction de «microplaquette » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous




microplaquette propre à une application

application specific chip








puce commune [ puce non spécialisée | microplaquette commune | microplaquette non spécialisée ]

generic chip


puce | micropuce | pastille | microplaquette

chip | microchip




disque non encore découpé en microplaquettes

wafer not cut into chips
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
Le sénateur Fraser: En ce qui concerne l'utilité des profils sans leurs codes d'identification, si j'ai bien compris votre explication, vous le faites présentement parce que, sur une microplaquette (est-ce le terme exact?), vous utilisez 36 échantillons différents.

Senator Fraser: In terms of the intention of the profiles without their identifying codes, if I understood your explanation, you are doing that now because on one slide or whatever you call it you are running 36 different samples.


Le sénateur Moore: Pour faire suite à la question de le sénateur Fraser, est-ce que chaque microplaquette contient 36 profils génétiques?

Senator Moore: Further to senator Fraser's question, does each slide hold 36 DNA profiles?


Je n'ai pas apporté de microplaquettes ce soir, mais la prochaine étape consiste à élaborer des tests de validation qui permettront d'utiliser 96 échantillons à la fois.

I did not bring a slide tonight, but the next step is to develop validation tests to run 96 samples at a time.


Le dernier point que je voudrais soulever est la proposition du bon samaritain, qui ne me pose pas de problème comme tel, mais ce qui me préoccupe, c'est que certaines sociétés signent des ententes avec des gens qui réparent leurs systèmes informatiques ou leurs microplaquettes intégrées.

The one last thing I want to raise is the Good Samaritan proposal, which I don't have problems with per se, but I am concerned that some companies are signing agreements with people who are fixing their IT systems or fixing their embedded chips.


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ex 8541 | Diodes, transistors et dispositifs similaires à semi-conducteurs, à l’exclusion des disques (wafers) non encore découpés en microplaquettes | Fabrication: à partir de matières de toute position, à l’exclusion des matières de la même position que le produit, etdans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 25 % du prix départ usine du produit |

ex 8541 | Diodes, transistors and similar semi-conductor devices, except wafers not yet cut into chips | Manufacture: from materials of any heading, except that of the product, andin which the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |


Au sein de Télémédia, je supervisais les activités de 14 entreprises différentes dans les domaines de la radio, de l'édition, de la publicité intérieure, de l'immobilier, des microplaquettes semi-conductrices et des services sans fil.

At Télémédia, I oversaw the operations of 14 different companies in radio, publishing, indoor advertising, real estate, semiconductor chips, and wireless services.


microplaquettes DRAM relevant du code NC ex 8542 21 05 (code TARIC 8542210510),

DRAM chips (dies) falling within CN code ex 8542 21 05 (Taric code 8542210510),


microplaquettes et/ou DRAM à l'état monté incorporés dans des DRAM sous formes multicombinatoires pour autant que ces derniers soient originaires de pays autres que la République de Corée, relevant des codes NC ex 8473 30 10 (code TARIC 8473301010), ex 8473 50 10 (code TARIC 8473501010) et ex 8548 90 10 (code TARIC 8548901010).

Chips and/or mounted DRAMs incorporated in multi-combinational forms of DRAMs provided the multi-combinational form of DRAM is originating in countries other than the Republic of Korea, falling within CN codes ex 8473 30 10 (Taric code 8473301010), ex 8473 50 10 (Taric code 8473501010) and ex 8548 90 10 (Taric code 8548901010).


Au cas où des microplaquettes DRAM et/ou DRAM à l'état monté incorporés dans des DRAM sous formes multicombinatoires ne seraient pas clairement marqués et si leurs fabricants n'étaient pas clairement identifiables au moyen de la déclaration demandée au paragraphe 4, ces microplaquettes DRAM et/ou DRAM à l'état monté sont considérées, à défaut de preuve du contraire, comme originaires de la République de Corée et comme ayant été fabriquées par des sociétés soumises au droit compensateur.

In cases where some of the DRAM chips and/or mounted DRAMs incorporated in multi-combinational forms of DRAMs are not clearly marked and their manufacturers are not clearly identifiable from the statement required in paragraph 4, such DRAM chips and/or mounted DRAMs shall — unless the contrary is proved — be considered as originating in the Republic of Korea and as having been manufactured by companies subject to the countervailing duty.


Les produits considérés et les produits similaires sont les mêmes que lors de l'enquête initiale, à savoir certains types de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), de tous types, densités (y compris les densités non encore existantes) et variantes, assemblés ou non, sous forme de disques ou de microplaquettes transformés, fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), quels que soient leurs vitesse d'accès, configuration, mode de conditionnement ou support, etc., originaires de l ...[+++]

The product under consideration and the like product are the same as that covered by the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs), of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc., originating in the Republic of Korea.




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microplaquette ->

Date index: 2022-09-03
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