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Traduction de «translation of puce 3d » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous

circuit intégré en trois dimensions | circuit intégré 3D | circuit 3D | puce en trois dimensions | puce 3D

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

three-dimensional integrated circuit | 3D IC | 3D integrated circuit | three-dimensional chip | 3D chip

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

La mise au point du serveur sur puce 3D permettra de construire des centres de données super-efficaces, écologiquement propres et compacts, à mêmes d'offrir des services en nuage «verts» en Europe.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2012-09-25]

Designing the 3D Server-on-Chip will permit building super-efficient, environmentally clean and compact data centres in Europe aiming at green cloud services.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2012-09-25]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML] [2012-09-25]

Virtual Prototype Specifications of 3D Servers: allant au-delà des puces classiques bidimensionnelles, le projet explore la troisième dimension pour des puces pour serveurs utilisant des microprocesseurs et une mémoire intégrée «à consommation réduite» ("3D stacked server chips");

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2012-09-25]

Virtual Prototype Specifications of 3D Servers: Going beyond conventional two-dimensional chips, the project is exploring the third dimension for server chips utilising low-power microprocessors and integrated memory ("3D stacked server chips")

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2012-09-25]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML] [2012-09-25]

Scalable 3D Architecture Specifications and Power Management: les puces pour serveur destinées au «nuage» doivent être à la fois à l’épreuve du temps et à basse puissance.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2012-09-25]

Scalable 3D Architecture Specifications and Power Management: Server chips for the cloud must be at the same time future-proof and low-power.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2012-09-25]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML] [2012-09-25]

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Date index: 2023-08-31