Measures to be taken by Member States to reduce the consumption of plastic carrier bags should lead to a sustained reduction in the consumption of lightweight plastic carrier bags, and should not lead to an overall increase in the generation of packaging.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2014-12-31]

Les mesures à prendre par les États membres pour réduire la consommation de sacs en plastique devraient conduire à une réduction durable de la consommation de sacs en plastique légers, sans entraîner d'augmentation globale de la production d'emballages.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2014-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2014-12-31]

(7) Measures to reduce the consumption of plastic carrier bags should lead to a sustained reduction in the consumption of lightweight plastic carrier bags and should not lead to an overall increase in the generation of packaging.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2014-04-15]

(7) Les mesures visant à réduire la consommation des sacs en plastique à poignées devraient conduire à une réduction durable de la consommation de sacs en plastique légers à poignées et ne devraient pas conduire à une augmentation globale de la production d'emballages.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2014-04-15]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2014-04-15]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2014-04-14]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2014-04-14]

Member States shall ensure that the measures to reduce the consumption of lightweight plastic carrier bags do not lead to an overall increase in the generation of packaging'.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2014-04-15]

Les États membres veillent à ce que les mesures visant à réduire la consommation des sacs en plastique légers à poignées ne conduisent pas à une augmentation globale de la production d'emballages».

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2014-04-15]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2014-04-15]

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(7) Measures to reduce the consumption of plastic carrier bags should not lead to an overall increase in the generation of packaging.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2014-04-15]

(7) Les mesures visant à réduire la consommation des sacs en plastique à poignées ne doivent pas conduire à une augmentation globale de la production d'emballages.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2014-04-15]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2014-04-15]

(7) Measures to reduce the consumption of plastic carrier bags should not lead to an overall increase in the generation of packaging.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2014-04-14]

(7) Les mesures visant à réduire la consommation des sacs en plastique à poignées ne doivent pas conduire à une augmentation globale de la production d'emballages.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2014-04-14]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2014-04-14]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-12-31]

Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2009-12-31]

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2004-12-31]

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