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Bit soldering
Cold solder connection
Cold solder joint
Insufficient solder connection
Iron soldering
Machine type solderer
Rosin solder connection
Solder connection
Soldering
Soldering bit
Soldering bolt
Soldering copper
Soldering iron
Soldering practices
Soldering procedures
Soldering techniques
Soldering with soldering iron
Type-soldering machine tender

Translation of "solder connection " (English → French) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
cold solder connection [ cold solder joint ]

soudure froide


rosin solder connection

brasage sec | liaison à brasage froid | liaison à brasage sec


cold solder connection

brasage froid | brasage sec | joint de brasage défectueux | soudure froide | soudure sèche




rosin solder connection

connexion noyée dans la résine




soldering | soldering procedures | soldering practices | soldering techniques

techniques de soudage | techniques de brasage | techniques de soudure


soldering iron | soldering copper | soldering bit | soldering bolt

fer à souder


soldering with soldering iron [ iron soldering | bit soldering ]

brasage tendre au fer [ procédé INS | brasage au fer ]


machine type solderer [ type-soldering machine tender ]

ouvrier à la machine à souder les caractères de dactylographie par brasage tendre [ ouvrière à la machine à souder les caractères de dactylographie par brasage tendre ]
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.


20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée


20s Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight.

20 vicies Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids


in the case of a solar photovoltaic or solar thermal installer: training as a plumber or electrician and have plumbing, electrical and roofing skills, including knowledge of soldering pipe joints, gluing pipe joints, sealing fittings, testing for plumbing leaks, ability to connect wiring, familiar with basic roof materials, flashing and sealing methods as a prerequisite; or

pour les installateurs de systèmes solaires photovoltaïques ou solaires thermiques: une formation préalable de plombier ou d’électricien et des compétences en plomberie, en électricité et en matière de couverture (notamment connaissance de l’assemblage par brasage, de l’assemblage par collage, du scellement d’accessoires, des essais d’étanchéité, aptitude à connecter des fils de câblage, bonne connaissance des matériaux de base pour la couverture, ainsi que des méthodes de pose de solins d’étanchéité et de calfeutrement); ou


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(iii)in the case of a solar photovoltaic or solar thermal installer: training as a plumber or electrician and have plumbing, electrical and roofing skills, including knowledge of soldering pipe joints, gluing pipe joints, sealing fittings, testing for plumbing leaks, ability to connect wiring, familiar with basic roof materials, flashing and sealing methods as a prerequisite; or

iii)pour les installateurs de systèmes solaires photovoltaïques ou solaires thermiques: une formation préalable de plombier ou d’électricien et des compétences en plomberie, en électricité et en matière de couverture (notamment connaissance de l’assemblage par brasage, de l’assemblage par collage, du scellement d’accessoires, des essais d’étanchéité, aptitude à connecter des fils de câblage, bonne connaissance des matériaux de base pour la couverture, ainsi que des méthodes de pose de solins d’étanchéité et de calfeutrement); ou


14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.


Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.


Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».


Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».


Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.




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'solder connection' ->

Date index: 2021-05-08
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