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EB-PVD
Electron beam physical vapour deposition
PVD
PVD coated die
Physical gas phase deposition
Physical vapor deposition
Physical vapour deposition
Physical vapour deposition coated die
TE-PVD
Thermal evaporation-physical vapour deposition
Thermal-evaporation physical vapour deposition
Vacuum evaporation
Vapor deposition
Vapor phase deposition
Vapour deposition

Traduction de «thermal-evaporation physical vapour deposition » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
thermal-evaporation physical vapour deposition | TE-PVD [Abbr.]

dépôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique


thermal evaporation-physical vapour deposition

dêpôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique


physical vapor deposition | PVD | physical vapour deposition | physical gas phase deposition

dépôt physique en phase vapeur | dépôt physique en phase gazeuse | dépôt en phase vapeur


physical vapour deposition [ PVD | physical vapor deposition ]

dépôt physique en phase vapeur


electron beam physical vapour deposition | EB-PVD [Abbr.]

dépôt en phase vapeur par procédé physique par faisceau d'électrons


physical vapour deposition coated die [ PVD coated die ]

coin revêtu par dépôt physique en phase vapeur [ coin revêtu par PVD ]


vapor deposition [ vacuum evaporation | vapour deposition | vapor phase deposition ]

évaporation sous vide [ dépôt en phase vapeur ]
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
(c) be capable of detecting a leak rate of at least 0.38 L/h within a 24 hour period with a probability of detection of 0.95 or greater and a probability of false alarm of 0.05 or less, accounting for variables such as vapour pockets, thermal expansion and contraction, evaporation and condensation, temperature stratification, groundwater level and tank deformation; and

c) permet de détecter un taux de fuite d’au moins 0,38 L/h dans les 24 heures, avec une probabilité de détection de 0,95 ou plus et une probabilité de fausse alerte de 0,05 ou moins, compte tenu de variables telles que les poches de vapeur, l’expansion et la contraction thermiques, l’évaporation et la condensation, la stratification des températures, le niveau de l’eau souterraine et la déformation des réservoirs;


b. Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition (TE-PVD) is an overlay coating process conducted in a vacuum with a pressure less than 0,1 Pa wherein a source of thermal energy is used to vaporise the coating material.

b. Le dépôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique (TE-PVD) est un procédé de revêtement par recouvrement exécuté dans un vide, à une pression inférieure à 0,1 Pa, par lequel une source d'énergie thermique est utilisée pour la vaporisation du matériau de revêtement.


electron beam physical vapour deposition (EB-PVD) production equipment;

équipement de production pour le dépôt en phase vapeur par procédé physique par faisceau d'électrons (EB-PVD);


This includes processes in which ion implantation is performed simultaneously with electron beam physical vapour deposition or sputter deposition.

Cela comprend les procédés dans lesquels l'implantation ionique est effectuée en même temps que le dépôt en phase vapeur par procédé physique par faisceau d'électrons ou le dépôt par pulvérisation cathodique.


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c". Stored programme controlled" electron beam physical vapour deposition (EB-PVD) production equipment incorporating power systems rated for over 80 kW, having any of the following:

c. équipements de production à "commande par programme enregistré" pour le dépôt en phase vapeur par procédé physique par faisceau d'électrons (EB-PVD), comportant des systèmes d'alimentation de plus de 80 kW et présentant l'une des caractéristiques suivantes:




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'thermal-evaporation physical vapour deposition' ->

Date index: 2020-12-23
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