Traduction de «wafer processing » (Anglais → Français) :

Comme indiqué ci-dessus, l’enquête a montré que la fabrication des modules, des cellules et des wafers est issue d’un seul et même procédé de fabrication et que, par conséquent, la question de l’interchangeabilité de différentes étapes de ce procédé ne se pose pas en l’espèce.

Les produits considérés et les produits similaires sont les mêmes que lors de l'enquête initiale, à savoir certains types de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), de tous types, densités (y compris les densités non encore existantes) et variantes, assemblés ou non, sous forme de disques ou de microplaquettes transformés, fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), quels que soient leurs vitesse d'accès, configuration, mode de conditionnement ou support, etc., originaires de l ...[+++]a République de Corée.

1. photorépéteurs d'alignement et d'exposition (réduction directe sur la plaquette) ou photorépéteurs-balayeurs (scanners) pour le traitement de plaquettes utilisant des méthodes optiques ou à rayon X, et présentant l'une des caractéristiques suivantes:

2. ayant été conçues pour former un système intégré dans un environnement sous vide pour le traitement séquentiel multiple des plaquettes;

Le séchage du foin qui est aggloméré à l'aide d'une presse à des fins d'expédition est un processus simple.

Elle permet de réduire l'espace entre les différents éléments du circuit sur la plaquette, qui pourra ainsi recevoir un nombre plus grand de transistors et, par conséquent, mémoriser plus d'informations et les traiter plus rapidement.