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Boîte de connexion à compteurs totalisateurs
Boîte de jonction à compteurs totalisateurs
Boîte de raccordement à compteurs totalisateurs
Boîtier SOD
Boîtier SOIC
Boîtier de connexion
Boîtier de connexion angulaire
Boîtier de connexion à compteurs totalisateurs
Boîtier de connexions
Boîtier de connexions angulaire
Boîtier de jonction à compteurs totalisateurs
Boîtier de raccordement
Boîtier de raccordement angulaire
Boîtier de raccordement à compteurs
Boîtier à connexions courtes pour les diodes
Circuit intégré en boîtier SO
Circuit intégré en boîtier à connexions courtes
Circuit intégré à connexions courtes
Couvercle de boîtier de connexions
Diode en boîtier à connexions courtes
Totalisateurs

Translation of "Boîtier de connexion angulaire " (French → English) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
boîtier de connexion angulaire | boîtier de raccordement angulaire

angle connection box | angular connection box


boîtier de connexions angulaire [ boîtier de raccordement angulaire ]

angular connection box [ angle connection box ]




boîte de jonction à compteurs totalisateurs [ boîte de connexion à compteurs totalisateurs | boîte de raccordement à compteurs totalisateurs | boîtier de jonction à compteurs totalisateurs | boîtier de connexion à compteurs totalisateurs | boîtier de raccordement à compteurs | totalisateurs ]

summing junction box [ summing-j-box ]


diode en boîtier à connexions courtes | boîtier à connexions courtes pour les diodes | boîtier SOD

small-outline diode | SOD | SOD package


circuit intégré en boîtier à connexions courtes | circuit intégré en boîtier SO | circuit intégré à connexions courtes | boîtier SOIC

small-outline integrated circuit | SOIC | small-outline integrated circuit package | SOIC package


boîtier de connexions [ boîtier de raccordement ]

connection box


boîtier de raccordement angulaire

angular connection box


couvercle de boîtier de connexions

connection box cover | terminal box cover


IN-CONTEXT TRANSLATIONS
toutes les connexions électriques entre la source d’alimentation et les composants de l’ordinateur ou du serveur informatique, à l’exception d’une connexion en courant continu vers un écran dans un ordinateur de bureau intégré, se trouvent à l’intérieur du boîtier de l’ordinateur ou du serveur.

all power connections from the power supply to the computer or computer server components, with the exception of a DC connection to a display in an integrated desktop computer, are internal to the computer casing.


20 vicies Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids

20s Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight.


20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.


14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


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15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.


Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.


Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.


Les connexions large bande augmentent sensiblement le débit de transmission entre ordinateurs, téléphones mobiles, boîtiers décodeurs TV et autres dispositifs numériques.

Broadband connections significantly increase the speed of transmission between computers, mobile phones, TV set-top boxes and other digital devices.


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