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Boîter-puce
Boîtier CSP
Boîtier LCC
Boîtier LCCC
Boîtier céramique sans broches
Boîtier céramique sans pattes
Boîtier de silicium
Boîtier double-ligne
Boîtier dual-in-line
Boîtier miniature
Boîtier sans broches
Boîtier sans pattes
Boîtier à double rangée de connexions
Boîtier à puce
Boîtier-puce
Chip
Flip-chip
Micropavé
Pastille
Porte-puce céramique à souder
Porte-puce à souder
Puce
Puce de silicium
Puce montée face avant
Puce nue
Puce retournée
Puce sans boîtier
Puce à bossage
Puce à protubérances
Puce à surépaisseur
Puce électronique
Support sans connexions

Traduction de «Boîtier-puce » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
boîtier-puce | boîtier miniature | boîtier CSP
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
chip-scale package | CSP | chip-scale packaging
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]
boîtier sans broches | boîtier LCC | boîtier sans pattes | porte-puce à souder | support sans connexions
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
leadless chip carrier | LCC
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]
boîtier céramique sans broches | boîtier LCCC | boîtier céramique sans pattes | porte-puce céramique à souder
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
leadless ceramic chip carrier | LCCC
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]
puce nue [ puce sans boîtier ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
unpackaged chip [ uncased chip | bare die ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]
puce de silicium [ puce électronique | boîtier de silicium ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
silicon chip [ chip of silicon ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]
boîtier à puce [ boîter-puce ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
chip-scale package
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]
flip-chip | micropavé | puce à bossage | puce à protubérances | puce à surépaisseur
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
flip-chip
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]
chip | pastille | puce | puce de silicium | puce électronique
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
chip | silicon chip
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]
puce retournée | puce à protubérances | puce montée face avant
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
Flip-chip
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) [HTML] [2018-01-01]
boîtier à double rangée de connexions | boîtier double-ligne | boîtier dual-in-line
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
dual-in-line package | DIL [Abbr.] | DIP [Abbr.]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
Toutes les puces à mémoires amovibles doivent être moulées, encastrées dans un boîtier scellé ou protégées par des algorithmes et ne doivent pas pouvoir être remplacées sans outils et procédures spéciaux.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
Any removable calibration memory chips shall be potted, encased in a sealed container or protected by electronic algorithms and shall not be changeable without the use of specialised tools and procedures.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2017-12-31]
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]
15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]
20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]
20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]
Tous les codes ou paramètres d’exploitation reprogrammables doivent résister aux manipulations et offrir un niveau de protection au moins égal aux dispositions de la norme ISO 15031-7, datées du 15 mars 2001 (SAE J2186 datée d’octobre 1996) pour autant que l’échange de données sur la sécurité est réalisé en utilisant les protocoles et le connecteur de diagnostic prescrits à l’annexe XI, appendice 1. Toutes les puces à mémoires amovibles doivent être moulées, encastrées dans un boîtier scellé ou protégées par des algorithmes et ne doivent pas pouvoir être remplacées sans outil et procédures spéciaux.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2007-06-19]
Any reprogrammable computer codes or operating parameters shall be resistant to tampering and use the provisions in ISO 15031-7; dated 15 March 2001 (SAE J2186 dated October 1996) provided that the security exchange is conducted using the protocols and diagnostic connector as prescribed in Appendix 1 to Annex XI. Any removable calibration memory chips shall be potted, encased in a sealed container or protected by electronic algorithms and shall not be changeable without the use of specialised tools and procedures.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2007-06-19]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2007-06-19]
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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute ...[+++]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-29]
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultr ...[+++]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-29]
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute d ...[+++]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-28]
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultr ...[+++]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]
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http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-28]
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]
8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]


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Date index: 2022-10-04
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