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Circuit hybride à couche mince
Circuit hybride à couches minces
Circuit intégré hybride en couche épaisse
Circuit intégré hybride à couche mince
Circuit intégré hybride à couches minces
Circuit intégré à couches minces
Circuits hybrides à couches minces
Microdiode pour circuits hybrides à film mince
Microtransistor pour circuits hybrides à film mince

Traduction de «Circuit intégré hybride à couches minces » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
circuit intégré hybride à couches minces

thin film hybrid integrated circuit


circuit intégré hybride à couche mince

thin-film hybrid integrated circuit


circuit intégré hybride en couche épaisse

thick-film hybrid integrated circuit | thick-film hybrid microcircuit


circuit hybride à couche mince

thin film hybrid circuit


circuit hybride à couches minces

thin-film hybrid circuit


circuits hybrides à couches minces

thin-film integrated circuitry


circuit intégré à couches minces

thin film integrated circuit


microtransistor pour circuits hybrides à film mince

microtransistor for thin layer hybrid


microdiode pour circuits hybrides à film mince

microdiode for thin layer hybrid
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
Les technologies émergentes qui sont les principaux moteurs de la demande de matières premières critiques sont l’oxyde d’antimoine et d’étain et les microcondensateurs pour l’antimoine, les batteries ion lithium et les carburants de synthèse pour le cobalt, les cellules photovoltaïques en couches minces, les circuits intégrés et les diodes électroluminescentes blanches pour le gallium, les câbles à fibres optiques et les technologies optiques infrarouges pour le germanium, les écrans d’affichage et les cellules photovoltaïques en couches minces pour l’in ...[+++]

The main driving emerging technologies for the critical raw materials are antimony tin oxide and micro capacitors for Antimony, Lithium-ion batteries and synthetic fuels for Cobalt, thin layer photovoltaics, IC, WLED for Gallium, fibre optic cable for and IR optical technologies for Germanium, displays and thin layer photovoltaics for Indium, Fuel cells and catalysts for, Platinum (PGM), catalysts and seawater desalination for Palladium (PGM), micro capacitors and ferroalloys for Niobium, permanent magnets and laser technology for Neodymium (rare earth), and micro capacitors and medical technology for Tantalum.


b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).


Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du n° .

Thin-or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified in heading No .


b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).


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Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du no 85.42.

Thin or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified within heading No 85.42.




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Circuit intégré hybride à couches minces ->

Date index: 2023-04-21
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