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Surveillant de la fabrication de CI
Surveillant de la fabrication de circuits intégrés
Surveillante de la fabrication de CI
Surveillante de la fabrication de circuits intégrés

Traduction de «Surveillant de la fabrication de circuits intégrés » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
surveillant de la fabrication de circuits intégrés [ surveillante de la fabrication de circuits intégrés | surveillant de la fabrication de CI | surveillante de la fabrication de CI ]

integrated circuit fabrication supervisor [ IC fabrication supervisor ]


surveillant de la fabrication de plaquettes à circuits intégrés [ surveillante de la fabrication de plaquettes à circuits intégrés ]

integrated-circuit-board fabrication supervisor


surveillant de la fabrication de cartes à circuits imprimés [ surveillante de la fabrication de cartes à circuits imprimés ]

printed circuit board fabrication supervisor [ PCB fabrication supervisor ]
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
Machines et appareils utilisés exclusivement ou principalement pour la fabrication des lingots, des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteur, des circuits intégrés électroniques ou des dispositifs d'affichage à écran plat; machines et appareils visés à la note 9 C) du présent chapitre; parties et accessoires

Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 9(C) to this chapter; parts and accessories


Machines et appareils utilisés exclusivement ou principalement pour la fabrication des lingots, des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteur, des circuits intégrés électroniques ou des dispositifs d'affichage à écran plat; machines et appareils visés à la note 9 C) du présent chapitre; parties et accessoires

Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 9(C) to this chapter; parts and accessories


8542 31 à 8542 33 et 8542 39 | Circuits intégrés monolithiques | Fabrication à partir de matières de toute position, à l'exclusion des matières de la même position que le produit ou l'opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi-conducteur, grâce à l'introduction sélective d'un dopant adéquat, qu'ils soient ou non assemblés et/ou testés dans un pays autre | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les ...[+++]

8542 31 to 8542 33 and 8542 39 | Monolithic integrated circuits | Manufacture from materials of any heading, except that of the product or The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a non-party | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 45 % of the ex-works price of the product |


– Cartes à déclenchement par effet de proximité et cartes à puce comportant deux circuits électroniques intégrés ou davantage | Fabrication dans laquelle: la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit, etdans la limite indiquée ci-dessus, la valeur de toutes les matières des nos8541 et 8542 utilisées ne doit pas excéder 10 % du prix départ usine du produitou Opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un ...[+++]

– proximity cards and "smart cards" with two or more electronic integrated circuits | Manufacture in which: the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product, andwithin the above limit, the value of all the materials of headings 8541 and 8542 used does not exceed 10 % of the ex-works price of the productor The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or te ...[+++]


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Circuits intégrés monolithiques | Fabrication dans laquelle: la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit, etdans la limite indiquée ci-dessus, la valeur de toutes les matières des nos8541 et 8542 utilisées ne doit pas excéder 10 % du prix départ usine du produitou Opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi conducteur, grâce à l’introduction sélective d’un dopant adéqua ...[+++]

– Monolithic integrated circuits | Manufacture in which: the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product, andwithin the above limit, the value of all the materials of headings 8541 and 8542 used does not exceed 10 % of the ex-works price of the productor The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a country or territory other than those spe ...[+++]


Le fabricant doit établir la documentation technique décrite au point 4 et lui-même ou son mandataire établi dans la Communauté doit, pendant une durée d'au moins dix ans à compter de la dernière date de fabrication des composants, la tenir à la disposition des autorités de surveillance nationales compétentes à des fins d'inspection, et à la disposition des fournisseurs de services de navigation aérienne qui intègrent ces composants dans ...[+++]

The manufacturer must establish the technical documentation described in point 4 and he or his authorised representative established within the Community must keep it for a period ending at least 10 years after the last constituents has been manufactured at the disposal of the relevant national supervisory authorities for inspection purposes and at the disposal of the air navigation service providers that integrate these constituents in their systems.


Le fabricant doit établir la documentation technique décrite au paragraphe 4, et lui-même ou son mandataire établi dans la Communauté doit, pendant une durée d’au moins dix ans à compter de la dernière date de fabrication des composants, la tenir à la disposition des autorités de surveillance nationales compétentes à des fins d’inspection et à la disposition des fournisseurs de services de navigation aérienne qui intègrent ces composants dans ...[+++]

The manufacturer must establish the technical documentation described in paragraph 4 and he or his authorised representative established within the Community must keep it for a period ending at least 10 years after the last constituents has been manufactured at the disposal of the relevant national supervisory authorities for inspection purposes and at the disposal of the air navigation service providers that integrate these constituents in their systems.


Générer de nouvelles connaissances sur les phénomènes d'interface et les phénomènes liés à la taille; maîtrise, à l'échelle nanométrique, des propriétés des matériaux destinés à de nouvelles applications; intégration de technologies à l'échelle nanométrique, y compris en matière de surveillance et de détection; propriétés d'auto-assemblage; nanomoteurs; nanomachines et nanosystèmes; méthodes et outils de caractérisation et de manipulation à des dimensions nanométriques; nanotechnologies et technologies de haute précision en chimi ...[+++]

Generating new knowledge of interface and size dependent phenomena; nano-scale control of material properties for new applications; integration of technologies at the nano-scale including monitoring and sensing; self-assembling properties; nano-motors; nano-machines and nano-systems; methods and tools for characterisation and manipulation at nano-dimensions; nano- and high-precision technologies in chemistry for the manufacture of basic materials and components; the study and production of nano-metre precise components; impact on human safety, health and the environment; metrology, monitoring and sensing, nomenclature and standards; explorati ...[+++]


– Générer de nouvelles connaissances sur les phénomènes d'interface et les phénomènes liés à la taille; maîtrise, à l'échelle nanométrique, des propriétés des matériaux destinés à de nouvelles applications; intégration de technologies à l'échelle nanométrique, y compris en matière de surveillance et de détection; propriétés d'auto-assemblage; nanomoteurs; nanomachines et nanosystèmes; méthodes et outils de caractérisation et de manipulation à des dimensions nanométriques; nanotechnologies et technologies de haute précision en chimi ...[+++]

– Generating new knowledge of interface and size dependent phenomena; nano -scale control of material properties for new applications; integration of technologies at the nano-scale including monitoring and sensing; self-assembling properties; nano-motors; nano-machines and nano-systems; methods and tools for characterisation and manipulation at nano-dimensions; nano- and high-precision technologies in chemistry for the manufacture of basic materials and components; the study and production of nano-metre precise components; impact on human safety, health and the environment; metrology, monitoring and sensing, nomenclature and standards; explorati ...[+++]


considérant que le Canada dispose d'une réglementation offrant une protection appropriée aux créateurs de topographies et a manifesté l'intention d'étendre son application, à partir du 1er novembre 1994, aux ressortissants de la Communauté et aux personnes physiques ou morales qui y ont un établissement effectif et sérieux en vue de la création de topographies ou de la fabrication de circuits intégrés;

Whereas Canada has regulations according suitable protection to designers of topographies and has announced that it plans to extend their applications, from 1 November 1994, to Community nationals and to natural and legal persons that have a real and effective establishment there for the purpose of designing topographies or manufacturing integrated circuits;




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Surveillant de la fabrication de circuits intégrés ->

Date index: 2021-02-03
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