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Enregistrement optique à densité fixe
Lingotière fixe
Procédé FTHD
Procédé de fermentation à très haute densité
Procédé à densité fixe
Procédé à densité variable
Procédé à lingotière fixe
Trace à amplitude variable
Trace à densité fixe

Traduction de «procédé à densité fixe » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous


trace à amplitude variable | trace à densité fixe

variable area track


procédé à lingotière fixe | lingotière fixe

stationary-mould process | stationary mould process | stationary-mould thin slab casting | stationary-mould | stationary-mould caster


enregistrement optique à densité fixe

variable area recording


procédé à densité variable

variable density type of recording


trace à amplitude variable | trace à densité fixe

variable area track


procédé de fermentation à très haute densité [ procédé FTHD ]

very high gravity fermentation
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
Par ailleurs, à moins que des études à doses répétées antérieures indiquent que la substance d'essai n'influe pas sur ce paramètre, il convient de procéder à une analyse d'urine avant le sacrifice, en évaluant les critères suivants: apparence, volume, osmolalité ou densité, pH, protéines, glucose, sang et globules rouges, débris cellulaires.

In the case animals are retained, blood samples should be collected a few days before the animals are mated for the second time. Unless existing data from repeated-dose studies indicate that the parameter is not affected by the test chemical, urinalysis should be performed prior to termination and the following parameters evaluated: appearance, volume, osmolality or specific gravity, pH, protein, glucose, blood and blood cells, cell debris.


– le taux maximal de cofinancement dans les régions ultrapériphériques telles que définies à l'article 349 du traité FUE ainsi que dans les régions insulaires, montagneuses les plus septentrionales à très faible densité de population telles qu'exposées à l'article 174 du traité FUE pour les projets visés à l'article 18, points a), b), c), e), f), g), h) est fixé à 60 % et pour les projets visés à l'article 18, point d), et à l'article 12, point a), est fixé à 85 %.

– in the outermost regions referred to in Article 349 of the TFEU, and in the island and mountain areas and northernmost regions with very low population density, as listed in Article 174 of the TFEU, the maximum co-financing rate for the projects referred to in Article 18(a), (b), (c),(e), (f), (g) and (h) shall be 60%, and for projects referred to in Article 18(d) and in Article 12 (a) shall be 85%.


Pour les préparations solides, des données concernant la distribution granulométrique, la forme des particules, la densité, la densité apparente, le potentiel de production de poussières et l'utilisation de procédés qui affectent les propriétés physiques doivent être fournies.

For solid preparations data on particle size distribution, particle shape, density, bulk density, dusting potential and the use of processes which affect physical properties shall be provided.


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégré ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integratio ...[+++]


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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compr ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexibl ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compri ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible d ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégré ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integratio ...[+++]


Les produits considérés et les produits similaires sont les mêmes que lors de l'enquête initiale, à savoir certains types de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), de tous types, densités (y compris les densités non encore existantes) et variantes, assemblés ou non, sous forme de disques ou de microplaquettes transformés, fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), quels qu ...[+++]

The product under consideration and the like product are the same as that covered by the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs), of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc., or ...[+++]


Les produits faisant l'objet du réexamen sont certains circuits électroniques intégrés dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), de tous types, densités et variantes, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration, leur mode de conditionnement ou leur support, etc., originaires de la République de Corée (ci-après dénommés «produit concerné»).

The product under review is certain electronic integrated circuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs) manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all types, densities, variations, access speed, configuration, package or frame, etc. originating in the Republic of Korea (‘the product concerned’).


2. Pour l'établissement du facteur de densité visé à l'article 131 du règlement (CE) no 1782/2003, il est procédé comme suit:

2. In establishing the stocking density referred to in Article 131 of Regulation (EC) No 1782/2003, the following procedure shall apply:




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procédé à densité fixe ->

Date index: 2022-02-08
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