Traduction de «Chip component » (Anglais → Français) :

adapt components of the work | coordinating components of the work | coordinate components of the work | orchestrate components of the work

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

coordonner les composantes d'une œuvre

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

The formal objection is based on the failure of the provisions 4.2.4 Infeed stop control and 4.3.3 Hazards related to infeed components and chipping components of the standard, to sufficiently cover the essential health and safety requirements laid down in Annex I to Directive 2006/42/EC, since it does not take properly into account the possibility that the operators can be caught up in and pulled towards dangerous moving parts of the machine, without being able to activate the emergency stop function.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2013-12-31]

L'objection formelle est motivée par le défaut de couverture suffisante, dans les dispositions des points 4.2.4 Commande d'arrêt d'alimentation et 4.3.3 Dangers relatifs aux éléments d'alimentation et de déchiquetage de la norme, des exigences essentielles de santé et de sécurité prévues à l'annexe I de la directive 2006/42/CE; en effet, il n'y est pas dûment tenu compte de l'hypothèse que les opérateurs peuvent se faire happer par la machine puis entraîner vers des éléments mobiles dangereux de celle-ci, sans possibilité d'actionner la fonction d'arrêt d'urgence.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2013-12-31]

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· Build leadership in the design of chips in high growth markets, notably in the design of complex components.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2012-12-31]

· S'imposer en ce qui concerne la conception de puces pour les marchés à forte croissance, notamment la conception de composants complexes.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2012-12-31]

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The key element in RFID technology is the transponder (or tag), which is an electronic component consisting of a chip and a antenna.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-06-13]

L'élément qui caractérise la technologie de la RFID est le transpondeur, en d'autres termes un composant électronique constitué d'une puce et d'une antenne.

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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute d ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultr ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultr ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

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At present, payment instruments and components (chip cards, terminals, etc) are certified by the competent authorities before being put onto EU national markets.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2002-12-31]

Pour l'heure, les instruments de paiement et leurs composantes (cartes à puce, terminaux, etc.) sont certifiés par les autorités compétentes avant d'être mis sur les marchés nationaux de l'UE.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2002-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2002-12-31]

- Micro-, nano- and opto-electronics: The objective is to reduce the cost, increase the performance and improve reconfigurability, scalability, adaptability and self-adjusting capabilities of micro-, nano- and opto-electronic components and systems-on-a-chip.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2001-12-31]

- Micro, nano et opto-électronique: L'objectif est de réduire le coût, d'augmenter les performances et d'améliorer la reconfigurabilité, l'extensibilité, l'adaptabilité et les capacités d'auto-ajustement des composants micro, nano et opto-électroniques et des systèmes sur puce.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2001-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2001-12-31]

To provide for the legal protection of the layout designs (topographies) of semiconductor products, whether individual components or a part or the whole of an integrated circuit on a semiconductor chip

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2000-12-31]

Assurer la protection juridique des topographies des produits semi-conducteurs, qu'il s'agisse d'éléments individuels, d'une partie ou de l'ensemble d'un circuit intégré sur une puce à semi-conducteurs.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2000-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2000-12-31]

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