Boost Your Productivity!Translate documents (Ms-Word, Ms-Excel, ...) faster and better thanks to artificial intelligence!
https://pro.wordscope.com
https://blog. wordscope .com
ADP - Micro Assembler Language - TOPS 10
Assemble microelectronics
Build micro-electronics
Build microelectronics
Building microelectronics
Consultative Assembly
Consultative Assembly of the Council of Europe
General Assembly
General Assembly of the United Nations
Micro chip assembler
Micro wave module assembly
Micro wave module assy
Micro-assembly
Micro-solder for electronic assembly
Microassembly
PACE
Parliamentary Assembly
Parliamentary Assembly of the Council of Europe
Prefab house assemblers foreman
Prefab house assemblers forewoman
Prefab housing assemblers foreman
Prefab housing assemblers forewoman
Prefabricated house assemblers foreman
Prefabricated house assemblers forewoman
Prefabricated housing assemble
Prefabricated housing assemblers foreman
Processor of semiconductors
Processors of semiconductors
Sectional belt mold assembler
Sectional belt mould assembler
Semiconductor processor
UN General Assembly
UNGA
United Nations General Assembly
V-belt mold assembler
V-belt mould assembler

Translation of "Micro-assembly " (English → French) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
ADP - Micro Assembler Language - TOPS 10

TAD - Langage de micro-assemblage - TOPS 10




micro wave module assembly | micro wave module assy

tiroir micro-onde


processor of semiconductors | processors of semiconductors | micro chip assembler | semiconductor processor

opérateur de fabrication en microélectronique | opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs/opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs


build microelectronics | build micro-electronics | assemble microelectronics | building microelectronics

assembler des appareils microélectroniques


micro-solder for electronic assembly

microsoudeuse pour composant électronique


sectional belt mold assembler | v-belt mould assembler | sectional belt mould assembler | v-belt mold assembler

confectionneuse de courroies trapézoïdales | opératrice de moulage de courroies trapézoïdales | monteur de courroies trapézoïdales/monteuse de courroies trapézoïdales | opérateur de moulage de courroies trapézoïdales/opératrice de moulage de courroies trapézoïdales


General Assembly | General Assembly of the United Nations | UN General Assembly | United Nations General Assembly | UNGA [Abbr.]

Assemblée générale des Nations unies | AGNU [Abbr.]


Consultative Assembly | Consultative Assembly of the Council of Europe | Parliamentary Assembly | Parliamentary Assembly of the Council of Europe | PACE [Abbr.]

Assemblée consultative du Conseil de l'Europe | Assemblée parlementaire | Assemblée parlementaire du Conseil de l'Europe | APCE [Abbr.]


prefab house assemblers foreman [ prefab house assemblers forewoman | prefab housing assemblers foreman | prefab housing assemblers forewoman | prefabricated house assemblers foreman | prefabricated house assemblers forewoman | prefabricated housing assemblers foreman | prefabricated housing assemble ]

contremaître de monteurs d'habitations préfabriquées [ contremaîtresse de monteurs d'habitations préfabriquées | contremaître de monteurs de maisons préfabriquées | contremaîtresse de monteurs de maisons préfabriquées ]
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
In addition to utility-based projects, investments will include manufacturing and assembly businesses, consumer, SME, and micro-finance intermediaries.

Outre les projets portant sur la création d’infrastructures, les investissements concerneront les entreprises de construction et d’assemblage, les consommateurs, les PME et les intermédiaires de microfinancement.


Two key areas have been identified in relation to semiconductors: 'More Moore' (the race to miniaturise components) and 'More than Moore' (the incorporation of heterogeneous elements using innovative architectures and assembly techniques to produce new micro- and nano-components).

Deux domaines majeurs ont été identifiés en matière de semi-conducteurs : le « More Moore » (c'est-à-dire la course à la miniaturisation des composants) et le « More than Moore » (c'est-à-dire l'intégration d’éléments hétérogènes utilisant des architectures et des techniques d’assemblage innovantes pour former de nouveaux micro et nano-composants).


work (micro-tasks, hiring people for specific jobs, or ‘handymen’, where the best bidder is given tasks ranging from hanging pictures to assembling items of furniture),

le travail (microtâches, fait d'engager des personnes pour des missions spécifiques, dont celle de «factotum» à domicile, où le meilleur soumissionnaire se voit attribuer des tâches allant de la fixation de tableaux au montage de meubles en kit);


Metrology also drives innovation, since high precision manufacturing techniques must go hand in hand with higher precision measuring techniques in order to be able to control the processes and also the assembly of, for instance, electrical and mechanical micro and nano-structures.

La métrologie est également un moteur d'innovation étant donné que des procédés de fabrication d'une grande précision doivent aller de pair avec des techniques de mesure d'une précision élevée de manière à pouvoir contrôler les processus et l'assemblage de micro et nano structures électriques et mécaniques, par exemple.


For more results, go to https://pro.wordscope.com to translate your documents with Wordscope Pro!
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionn ...[+++]


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living or ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; sy ...[+++]


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living or ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; sy ...[+++]


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous tec ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionne ...[+++]


In addition to utility-based projects, investments will include manufacturing and assembly businesses, consumer, SME, and micro-finance intermediaries.

Outre les projets portant sur la création d’infrastructures, les investissements concerneront les entreprises de construction et d’assemblage, les consommateurs, les PME et les intermédiaires de microfinancement.


They all want to know how these Japanese companies like Mitsubishi and Mazda can make a part using the micro-pulp mill fibre, how a Canadian parts company like Magna can make it, and how it can be assembled, even in the United States.

Ils veulent tous savoir comment ces sociétés japonaises comme Mitsubishi et Mazda peuvent fabriquer une pièce en utilisant la microfibre, comment un fabricant canadien de pièces comme Magna peut y arriver, comment l'assemblage peut se faire, même aux États-Unis.


w