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Case
IC package
Integrated circuit package
Integrated-circuit package
Package
SOD
SOD package
SOIC
SOIC package
SSI circuit
Small scale integrated circuit
Small-outline diode
Small-outline integrated circuit
Small-outline integrated circuit package
Small-outline package
Small-scale integrated circuit

Traduction de «Small-outline integrated circuit package » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
small-outline integrated circuit | SOIC | small-outline integrated circuit package | SOIC package

circuit intégré en boîtier à connexions courtes | circuit intégré en boîtier SO | circuit intégré à connexions courtes | boîtier SOIC


SSI circuit [ small scale integrated circuit | small-scale integrated circuit ]

circuit SSI [ circuit intégré à petite échelle ]


integrated-circuit package | package | case

boîtier de circuit intégré | boîtier


integrated circuit package [ IC package ]

boîtier de circuit intégré [ boîtier de microcircuit ]


small-outline package

boîtier SO [ boîtier à connexions courtes ]


small-outline diode | SOD | SOD package

diode en boîtier à connexions courtes | boîtier à connexions courtes pour les diodes | boîtier SOD
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.


20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée


Promoting and supporting SME’s economic activities outside the EU is therefore an important part of the Union’s overall competitiveness strategy as outlined in the Europe 2020 flagship Communication on an Integrated Industrial Policy, the reviewed Small Business Act for Europe.

Les mesures destinées à favoriser et à soutenir les activités économiques des PME hors des frontières de l'Union représentent donc un élément important de la stratégie globale de compétitivité de l'Union, comme cela est souligné dans la communication sur la politique industrielle intégrée, qui constitue une initiative phare de la stratégie Europe 2020, dans la version révisée du "Small Business Act" pour l'Europe.


38. Reaffirms that, for the Southern partnership, the aim is to bring the two shores of the Mediterranean closer together with a view to establishing an area of peace, democracy, security and prosperity for their 800 million inhabitants, and to provide the EU and its partners with an effective bilateral and multilateral framework enabling them to overcome democratic, social and economic challenges, to promote regional integration, in particular in relation to trade, and to ensure their co-development for the benefit of all, and to assist the partners in building democratic, pluralistic and secular states, namely through institutional cap ...[+++]

38. réaffirme qu'en ce qui concerne le partenariat méridional, l'objectif est de rapprocher les deux rives de la Méditerranée pour bâtir un espace de paix, de démocratie, de sécurité et de prospérité pour leurs 800 millions d'habitants, et d'offrir un cadre bilatéral et multilatéral efficace à l'UE et à ses partenaires pour relever les défis démocratiques, sociaux et économiques, promouvoir l'intégration régionale, notamment commerciale, et garantir leur co-développement au bénéfice de tous, d'aider les partenaires à bâtir des États démocratiques, pluralistes et laïques, notamment par le biais de programmes de développement des capacités ...[+++]


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15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.


Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».


Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».


8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée


To this end the Commission shall develop a Packaging Environment Indicator that takes into account the priorities outlined in the Sixth Community Environmental Action Programme, the forthcoming thematic strategies and the work on Integrated Product Policy.

À cette fin, la Commission conçoit un indicateur environnemental pour les emballages qui tient compte des priorités arrêtées dans le sixième programme d'action communautaire pour l'environnement, des prochaines stratégies thématiques et des travaux concernant la politique intégrée des produits.


To this end the Commission shall develop a Packaging Environment Indicator that takes into account the priorities outlined in the Sixth Environmetal Action Program, the forthcoming thematic strategies and the work on Integrated Product Policy.

À cette fin, la Commission conçoit un indicateur environnemental pour les emballages qui tient compte des priorités arrêtées dans le sixième programme d'action pour l'environnement, des prochaines stratégies thématiques et des travaux concernant la politique intégrée des produits.




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'Small-outline integrated circuit package' ->

Date index: 2023-05-08
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