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Chip semiconductor
Chip semiconductor element
Clean wafers
Cleaning wafers
Direct band gap semiconductor
Direct semiconductor
Direct-band gap semiconductor
Direct-gap material
Direct-gap semiconductor
Element-analog compound semiconductor
Element-analogue compound semiconductor
Elemental semiconductor
Elementary semiconductor
Indirect gap semiconductor
Indirect semiconductor
Indirect-band gap semiconductor
Indirect-gap semiconductor
Micro chip assembler
N-type semiconductor
Negative semiconductor
Processor of semiconductors
Processors of semiconductors
Produce semiconductor crystals
Semiconductor crystal producing
Semiconductor crystals making
Semiconductor crystals producing
Semiconductor processor
Semiconductor wafer cleaning
Semiconductor wafer cleansing
Single element semiconductor

Traduction de «elemental semiconductor » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
elemental semiconductor | elementary semiconductor | single element semiconductor

semiconducteur élémentaire


element-analog compound semiconductor | element-analogue compound semiconductor

semiconducteur composé équivalent à un élément


chip semiconductor | chip semiconductor element

élément semiconducteur en pastille


semiconductor crystals making | semiconductor crystals producing | produce semiconductor crystals | semiconductor crystal producing

produire des cristaux pour semi-conducteurs


processor of semiconductors | processors of semiconductors | micro chip assembler | semiconductor processor

opérateur de fabrication en microélectronique | opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs/opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs


indirect-band gap semiconductor [ indirect-gap semiconductor | indirect semiconductor | indirect gap semiconductor ]

semi-conducteur à structure de bande indirecte [ semi-conducteur à transition indirecte | semi-conducteur indirect ]


direct-band gap semiconductor [ direct-gap semiconductor | direct semiconductor | direct band gap semiconductor ]

semi-conducteur à structure de bande directe [ semi-conducteur à transition directe ]


N-type semiconductor [ n-type semiconductor | negative semiconductor ]

semi-conducteur négatif [ semi-conducteur de type n | semi-conducteur de type N ]


cleaning wafers | semiconductor wafer cleansing | clean wafers | semiconductor wafer cleaning

nettoyer des plaquettes


direct-band gap semiconductor | direct-gap semiconductor | direct semiconductor | direct-gap material

semi-conducteur à structure de bande directe | semiconducteur à structure de bande directe | semiconducteur à transition directe | semi-conducteur à transition directe | semiconducteur à transitions directes | semiconducteur direct | semi-conducteur direct
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
These are chips that allow smartphones to connect to cellular networks. NXP supplies several types of semiconductors, including near-field communication (NFC) and secure element (SE) chips for smartphones.

Ces puces permettent aux téléphones intelligents de se connecter aux réseaux cellulaires; NXP fournit plusieurs types de semiconducteurs, dont des puces de communication en champ proche (NFC) et des puces d'éléments sécurisés (SE) pour téléphones intelligents.


For purposes of this Note, “active elements” means diodes, transistors and semiconductor devices, whether or not photosensitive, of heading 85.41 and integrated circuits of heading 85.42 and microassemblies of heading 85.43 or 85.48.

Pour l’application de la présente note, « éléments actifs » s’entend des diodes, transistors et dispositifs similaires à semi-conducteurs, photosensibles ou non, de la position 85.41 et des circuits de la position 85.42 et des micro-assemblages électroniques des positions 85.43 ou 85.48.


For purposes of this Note, “active elements” means diodes, transistors and similar semiconductor devices, whether or not photosensitive, of heading 85.41 and integrated circuits and microassemblies of heading 85.42.

Aux fins de la présente note, « élément actif » s’entend de toute diode, tout transistor et tout dispositif similaire à semi-conducteurs, photosensibles ou non, de la position 85.41 et des circuits intégrés et micro-assemblages de la position 85.42.


For purposes of this note, “active elements” means diodes, transistors and similar semiconductor devices, whether or not photosensitive, of heading No. 85. 41, and integrated circuits and microassemblies of heading No. 85. 42.

Pour l’application de la présente note, « élément actif » s’entend de toute diode, tout transistor et tout dispositif similaire à semi-conducteurs, photosensibles ou non, de la position 85.41, et des circuits intégrés et micro-assemblages de la position 85.42.


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They generated white papers and asked, could you get the semiconductors, could you get the optics, could you do the construction engineering, all of the elements you would ever want to bring together a practical power generation capability.

Ils ont publié des livres blancs et demandé aux fabricants s'ils pouvaient fournir les semiconducteurs, les dispositifs optiques, les services de génie de la construction et tous les éléments nécessaires pour créer une centrale électrique fonctionnelle.


Two key areas have been identified in relation to semiconductors: 'More Moore' (the race to miniaturise components) and 'More than Moore' (the incorporation of heterogeneous elements using innovative architectures and assembly techniques to produce new micro- and nano-components).

Deux domaines majeurs ont été identifiés en matière de semi-conducteurs : le « More Moore » (c'est-à-dire la course à la miniaturisation des composants) et le « More than Moore » (c'est-à-dire l'intégration d’éléments hétérogènes utilisant des architectures et des techniques d’assemblage innovantes pour former de nouveaux micro et nano-composants).


one or more microelectromechanical sensor elements (MEMS) manufactured with semiconductor technology, with mechanical components arranged in three-dimensional structures on the semiconductor material,

un ou plusieurs capteurs microélectromécaniques (MEMS), avec des éléments mécaniques intégrés dans des structures tridimensionnelles sur le matériau semi-conducteur, fabriqués selon la technologie des semi-conducteurs


one or more microelectromechanical sensor elements (MEMS) manufactured with semiconductor technology, with mechanical components arranged in three-dimensional structures on the semiconductor material

un ou plusieurs miroirs microélectromécaniques (MEMS), avec des éléments mécaniques intégrés dans des structures tridimensionnelles sur le matériau semi-conducteur, fabriqués selon la technique des semi-conducteurs


Where the topography of a semiconductor product consists of elements that are commonplace in the semiconductor industry, it shall be protected only to the extent that the combination of such elements, taken as a whole, fulfils the abovementioned conditions.

Lorsque la topographie d'un produit semi-conducteur est constituée d'éléments courants dans le secteur des semi-conducteurs, elle est protégée seulement dans la mesure où la combinaison de ces éléments, prise comme un tout, répond aux conditions énoncées ci-avant.


4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

4. On considère comme «circuits imprimés» au sens du no 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits «à couche», des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).


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