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Circuit hybride à couche mince
Circuit hybride à couche épaisse
Circuit hybride à couches minces
Circuit hybride à couches épaisses
Circuit intégré hybride en couche épaisse
Circuit intégré à couches épaisses
Circuit à couches épaisses
Circuits hybrides à couches épaisses
Microdiode pour circuits hybrides à film mince

Traduction de «Circuits hybrides à couches épaisses » (Français → Anglais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
circuit à couches épaisses [ circuit hybride à couches épaisses ]

thick film circuit [ thick-film hybrid circuit | thick-film hybrid integrated circuit ]


circuit hybride à couche épaisse

thick-film hybrid circuit


circuits hybrides à couches épaisses

thick-film hybrid IC technology


circuit hybride à couche mince

thin film hybrid circuit


circuit hybride à couches minces

thin-film hybrid circuit


circuit intégré hybride en couche épaisse

thick-film hybrid integrated circuit | thick-film hybrid microcircuit


circuit intégré à couches épaisses

thick-film integrated circuit




microdiode pour circuits hybrides à film mince

microdiode for thin layer hybrid
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).


Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du n° .

Thin-or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified in heading No .


b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).


Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du no 85.42.

Thin or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified within heading No 85.42.




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Circuits hybrides à couches épaisses ->

Date index: 2023-06-27
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